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銀粉

應用范圍: 用于燒結型厚膜導體漿料,如多層元件和線路板(如LTCC)的內外電極,PDP、HIC、太陽能電池等銀導體漿料。

產品特性:收縮率小,結晶度高,分散性好,導電性好,填充性好。

產品規格:

平均粒徑(µm)

比表面積(m2/g)

振實密度(g/cm3)

Ag-S0800

0.75-0.95

0.60~0.75

≥5.00

Ag-S1000

1.00-1.35

0.44~0.55

≥5.00

Ag-S2000

1.80-2.20

0.25-0.32

≥5.00

 
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